Infineons bahnbrechende kontaktlose Coil on Module (CoM CL)-Lösung wurde in fast fünf Millionen elektronischen Reisepässen der nächsten Generation in Türkiye implementiert. Diese innovative Technologie bietet nicht nur eine erhöhte Robustheit, sondern gewährleistet auch eine maximale Sicherheit gegen Fälschungen, um die persönlichen Daten der Passinhaber zu schützen.
Inhaltsverzeichnis: Das erwartet Sie in diesem Artikel
Innovative Lösung schützt persönliche Daten in Reisedokumenten
Die kontaktlose CoM-Lösung von Infineon bietet einen zuverlässigen Schutz vor Manipulationen und Betrug in offiziellen Reisedokumenten.
Drahtloses Modul für robuste und sichere Reisedokumente
Die kontaktlose Packagetechnologie Coil on Module wurde speziell für den Einsatz in staatlichen Ausweis- und Passdokumenten entwickelt, um eine hohe Sicherheit und Robustheit über die gesamte Lebensdauer von bis zu zehn Jahren zu gewährleisten. Durch die induktive Kopplungstechnologie wird das Modul drahtlos mit der im Dokument integrierten Antenne verbunden, ähnlich der Verbindung zwischen einer Karte und einem kontaktlosen Kartenlesegerät. Diese innovative Lösung erhöht die Robustheit der elektronischen Datenseite erheblich und schützt sensible persönliche Daten vor Manipulation und Betrug.
Infineon-Technologie ermöglicht dünne Pässe mit hoher Sicherheit
Infineons FCOS(TM)-Fertigungstechnologie ermöglicht die Herstellung von Modulen für elektronische Pässe mit einer Dicke von nur 125 µm, was bis zu 50 Prozent dünner ist als herkömmliche kontaktlose Module. Durch diese dünnere Bauweise können ultradünne Antennen-Inlays von etwa 200 µm für die Pass-eDatapages mit einer Dicke von ungefähr 500 µm hergestellt werden. Staatsdrucker können dadurch zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses einbetten, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.
Innovatives Design: Der türkische ePass setzt Maßstäbe
Der neue türkische ePass erfüllt die gestiegene Nachfrage nach fälschungsresistenten Pässen in Türkiye und beeindruckt durch sein einzigartiges Design, seine Robustheit und seine innovativen Sicherheitsmerkmale, die Fälschungen effektiv verhindern. Besonders herausragend ist die ultradünne elektronische PC-Datenseite, die dank der Infineon-Komponenten nur 630 µm dick ist – eine der dünnsten weltweit. Mit diesem attraktiven und zuverlässigen Produkt wird ein neuer Standard in Bezug auf Dokumentensicherheit und -design gesetzt.
Der neue türkische ePass mit der kontaktlosen CoM CL-Lösung von Infineon stellt einen Meilenstein in Bezug auf Sicherheitsstandards und Fälschungssicherheit dar. Seine ultradünne elektronische PC-Datenseite setzt neue Maßstäbe in Sachen Design, Robustheit und Sicherheit. Infineon ist stolz darauf, als vertrauenswürdiger Partner von Türkiye diese innovative Lösung in die behördlichen elektronischen Ausweisdokumente integrieren zu können. Der türkische ePass wird auf der TRUSTECH 2023 am Stand von Infineon präsentiert.
